高通 FY2026Q2 营收小幅下滑 3%，预告年内交付首款超大规模 ASIC

4 月 30 日消息，Qualcomm（高通）美国当地时间 29 日公布了其 2026 财年第 2 财季（截至 2026 日历年 3 月 29 日）的财务数据。

高通在统计期内实现 105.99 亿美元营业收入，同比下滑 3%；税前净利润为 22.32 亿美元，同比下滑 28%；净收入 73.79 亿美元，同比增长 162%；摊薄 EPS 为 6.88 美元，同比增长 173%。_{（* 以上数据均按 GAAP 计算）}

注意到，高通手机业务在 FY2026Q2 的营收规模为 60.24 亿美元，同比下滑了 13%；而汽车业务则出现了 38% 的长足增长。高通预计来自中国市场的手机业务收入将在 FY2026Q3 见底，并在 FY2026Q4 恢复增长。

对于 FY2026Q3 整体业绩，高通预计收入在 92~100 亿美元区间，GAAP 摊薄 EPS 在 1.26~1.46 美元。

高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙 (Cristiano Amon) 表示：

我们很高兴交出了符合预期指引的业绩，这体现了我们在应对充满挑战的内存市场环境时所展现出的稳健执行力。

我们正处于行业深刻转型的时期 ——AI 智能体的崛起正在重塑我们所有开发平台的路线图。我们同样对进军数据中心领域感到振奋，目前与某领先超大规模云服务商合作的定制芯片项目进展顺利，预计将于今年晚些时候开始首批出货。

我们期待在 6 月 24 日的投资者日上对我们的增长计划（包括数据中心和物理 AI 领域的机遇）进行更新。