5月22日消息，据报道，AMD首席执行官苏姿丰宣布，计划在中国台湾半导体产业体系投资超过100亿美元（约合680亿元人民币），重点用于提升AI基础设施制造产能。
AMD此举旨在深化与当地供应链的战略合作，巩固小晶片架构、高频宽记忆体整合以及机架级系统设计等领域的领先地位。
AMD此次投资聚焦两大方向。第一是先进封装技术迭代，AMD联手日月光半导体、矽品精密共同开发升级型扇出桥接技术。
该技术仅在芯片互连区域采用硅中介层，通过2.5D面板级封装工艺，支持在大尺寸方形面板上批量生产EFB封装。此举可大幅降低高性能AI芯片制造成本，并支持AMD第六代EPYC处理器。
第二是深化ODM协作。AMD与纬颖科技、纬创资通、英业达等企业合作，推进AMDHelios机架级AI平台的设计与量产。
Helios平台将数十台服务器及配套设施集成于大型机架，单机搭载72颗InstinctMI450系列工业级GPU，由营邦企业负责整体结构与机械设计，基板供应则由欣兴电子、南亚电路板及景硕科技承担。
该平台将于2026年下半年部署，支持客户数吉瓦规模的电力需求。
目前AMD已与OpenAI及Meta达成各6吉瓦规模的GPU供应合约，后续交付均基于Helios平台进行。
