6 月 10 日消息，据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。
报道称，该投资计划有望于 6 月 29 日总统会谈期间公布。此次会议预计将聚焦韩国未来经济增长战略转型，参与者包括三星会长李在镕、SK 集团会长崔泰源等。不过对于相关消息，三星方面拒绝置评，而韩国总统办公室则表示“企业投资决策仍由公司自行决定”。
当前随着 AI 半导体供应链快速演进，先进封装已经成为决定芯片性能与竞争力的关键环节之一。如果该项目最终落地，将意味着三星继续加码先进封装领域。事实上，该公司目前正持续扩大在 HBM 市场的投入，希望挑战行业龙头 SK 海力士的领先地位。当前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等主要 AI 企业。今年 5 月，三星还宣布已开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品，显示其正在加速推进下一代 AI 内存产品竞争。
